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鼎通科技:拟发行可转债募资不超930亿元 用于扩张产能及开拓BMS连接器市场

2026-01-15

  

鼎通科技:拟发行可转债募资不超930亿元 用于扩张产能及开拓BMS连接器市场(图1)

  (688668)1月14日晚间公告,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金,总额不超过9.30亿元。扣除发行费用后,用于母公司改扩建建设项目、高速通讯及液冷生产建设项目、

  据本次募资使用可行性分析报告,母公司改扩建建设项目计划总投资4.93亿元,拟投入本次募资不超过3.00亿元。为匹配高速通讯组件产能扩张及生产效能提升需求,本项目同步规划现有老旧基地拆除重建工作,公司拟投资建设专业化生产线,购置高精度数控加工设备、检测设备等。项目建成后,将新增年产1200万件通讯连接器CAGE和2亿件通讯连接器精密结构件生产能力。

  高速通讯及液冷生产建设项目计划总投资3.115亿元,拟投入本次募资不超过2.40亿元。项目建成后,将新增年产780万件OSFP224G-CAGE和873.6万件液冷CAGE生产能力。

  上述两项目将有效满足国内外主流通讯设备商及大型数据中心客户的批量采购需求,进一步巩固并提升公司在高速通讯连接器细分领域的市场竞争力与行业影响力。

  BMS生产建设项目计划总投资3.47亿元,拟投入本次募资不超过2.20亿元,将新增年产37.44万件BMS结构件—铝排产品生产能力,达产后可实现年销售收入4.68亿元。BMS连接器作为汽车电池管理系统的关键组件,具有较高的技术壁垒和附加值,通过本项目的实施,公司可以建立起适应汽车电子要求的高标准研发平台,为后续开发更多高附加值汽车电子产品积累经验。

  除上述项目外,为满足公司业务发展对流动资金的需求,公司拟使用本次募资补充流动资金1.70亿元,将有效满足公司经营规模扩大所带来的新增营运资金需求,缓解公司资金需求压力,从而集中更多的资源为业务发展提供保障。

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