金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，黄石广合精密电路有限公司申请一项名为“一种沉头孔的制作方法和具有沉头孔加工结构的电路板”的专利，公开号CN120434897A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明提供了一种沉头孔的制作方法和具有沉头孔加工结构的电路板，属于印制电路板加工技术领域，该方法包括在电路板上设置一个范围大于待钻沉头孔横截面的绝缘区，绝缘区外为电路板上的铜箔，在绝缘区内预设待钻沉头孔孔位，在待钻沉头孔孔位中设置一个小于待钻沉头孔横截面的导通区，导通区中设有导线，导线由导通区向外延伸并穿过绝缘区与位于绝缘区外的铜箔连接；该电路板中设有采用上述方法制得的沉头孔；本发明通过在绝缘区内预设待钻沉头孔孔位，再在预设待钻沉头孔孔位内设置导通区，并且采用导线连通导通区与绝缘区外围的铜箔，使数控钻孔机的钻头接触到导通区时，能够形成闭合的检测回路，从而使数控钻孔机得以确认钻孔的深度。
天眼查资料显示，黄石广合精密电路有限公司，成立于2019年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石广合精密电路有限公司参与招投标项目6次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可41个。
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